点击数：23332022-07-06 00:00:00
7月6日，中工信半导体叶华总裁及高层管理人员在中工信惠州市项目公司会见河南芯睿电子有限公司董事长杜志民先生一行，双方就进一步加强合作，促进产业深层次合作，推动“战略合作”、“战略共同体”的目标，进行了深入探讨，并取得广泛共识。
首先，河南芯睿电子董事长杜志民详细介绍了河南芯睿电子的发展历程，行业地位及发展前景，并就河南芯睿电子在河南省新乡市投资建设功率半导体芯片晶圆生产厂的具体情况作了详细讲解。中工信半导体叶华总裁对河南芯睿电子到中工信半导体考察表示热烈欢迎，指出中工信半导体正在积极落实惠州功率半导体芯片生产项目，中工信半导体会进一步优化产业结构，大力发展功率半导体器件如高、中、低压减薄型MOS、高压IGBT等芯片的研发和生产。发挥中工信体系良好的全国产业布局优势，促成像河南芯睿电子这样的优质企业一起共同发展、携手前行，为产业发展积蓄动能。
杜志民认为中工信半导体计划落地的惠州生产基地区位优势明显，拥有得天独厚地自然条件和便利、齐全的配套设施，发展前景广阔，是理想的生产制造基地。河南芯睿电子目前在河南新乡市的生产基地已投入使用并完成高压MOS流片。杜志民表示河南芯睿电子将充分发挥自身优势，积极参与和推动与中工信半导体的战略合作，双方产业转型升级、做大做强，共同发展进步。
河南芯睿电子科技有限公司是河南省唯一一家集芯片设计、制造、封装、测试为一体的半导体生产企业，2016年12月获批高新技术企业，2017年11月经国家发改委、工信部、财政部、海关总署认定为小于0.5μm线宽集成电路生产企业。
其是河南大学研究生实训基地、河南科技学院实训基地，建有光电传感与集成河南省重点实验室、声电转换专用集成电路河南省工程实验室、新乡市传感器专用芯片工程技术研究中心、新乡市声电转换集成电路工程技术研究中心，公司与河南大学、新乡市新东产业集聚区管理委员会，共建了河南省唯一一个微电子研究平台—新乡新东微电子研究院，2017年10月获批河南省新型研发机构。
其主导产品为热释电红外传感器专用芯片、驻极体传声器芯片、耳机线控专用IC芯片，正在及拟开发产品有功率新品、MEMS芯片、MOSFET芯片、VD-MOS芯片及其他传感器专用芯片。
