晶圆代工

      中工信半导体是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米以下芯片

代工与技术服务。中工信半导体除高端的制造能力之外，还为客户提供芯片

上下游产业一站式的解决方案，包括凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的

封装、测试等。全面一体的晶圆代工解决方案，目标是更有效地帮助客户降

低成本，以缩短产品上市时间。