TEL

晶圆测试

      具有专业化的测试平台,先进的测试系统与能力。包括前段测试需求评

估、测试程式开发、测试平台转换、机台比对、工程验证、量产、出货检验、

包装、出货、测试资料整合等。

      在晶圆针测方面,提供晶圆测试过程中CP1、CP2、CP3等不同制程的

试,另外,具有高温烘烤等晶圆测试方面的服务,可满足不同客户不同产

的测试需求。

      以客户需求为导向,为客户提供多元化的测试平台选择。目前Prober支

6、8、12英寸晶圆测试。无尘车间环境达到class 100、class 1000,可以

满足不同类型产品的晶圆测试需求。

      拥有高阶探针卡维修保养能力,能够为客户提供快速专业的针卡保养维

服务,节省时间,提升产能。芯测致力于6、8、12英寸晶圆测试和芯片成

品测试。

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