中工信半导体设备产品主要分为前道的晶圆加工设备和后道的封测设备。
涵盖：
Vertical 产品系列
-200mm Vertical 立式炉（立式炉）: 扩散工艺, LPCVD
- 150/200mm Horizontal 立式炉(卧式炉 ): SiC, GaN, Si, ETC……
Etcher，RTP, Asher 产品系列
- 150/200mm： Poly/Metal tather， Asher， RTP：Si，Sic，Gan，ETC...
外延生长炉 产品系列
- AP, RP
- 2Ch, 3Ch : 150mm, 200mm
晶圆加工步骤主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积以及抛
光等工序，加工过程中大部分工序需要重复进行多次，其中最重要的环节为
光刻部分，光刻工序核心工艺为涂胶、曝光和显影，相对应的设备为涂胶机、
曝光机和显影机，随着曝光波长的减小，对光刻机要求也越高，相应的生产
厂商也越少。
