点击数：26262022-07-20 00:00:00
7月20日，中工信半导体叶华总裁在惠州项目公司会见了厦门芯达茂微电子董事长刘卫光先生、蔡铭进博士等，双方就晶圆生产代工、上游设计、下游产线定制等领域的合作等进行了深入探讨。
叶华对芯达茂微电子紧跟国家战略、持之不懈推动功率半导体器件产业发展的经验和做法表示认同，并介绍了中工信半导体惠州生产基地的落地推进情况。中工信半导体惠州的功率芯片生产基地计划将打造全覆盖完整的功率半导体芯片产业链条，形成以新能源、储能、碳化硅为产业方向的市场生态。惠州市作为紧邻深圳、东莞的城市，在半导体器件地区市场开发、深化本地合作开放、提升双方综合实力方面，要素资源丰厚，具有独特发展优势。希望双方能进行更深入对接，夯实双方合作基础，实现互惠共赢发展。
刘卫光对中工信半导体的发展模式表示认可，并介绍了厦门芯达茂微电子有限公司的情况。他说，公司拥有国际一流的第三代半导体研发团队，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。
芯达茂微电子首席科学家蔡铭进博士表示其公司产品主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
据悉蔡铭进博士，出生于中国台湾省。毕业于麻省理工学院（MIT），系厦门市引进高级技术人才。
双方就接下来深度合作表示一致认可，这对于拉长双方功率半导体器件产业链条、拓宽产业赛道，助力双方战略性发展具有重要意义。
