点击数：34342023-04-25 00:00:00
4月24日，惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式，本次签约产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目等11宗产业项目，累计总投资超130亿元。惠州市副市长黎炳盛同志、仲恺高新区委书记吴献民同志等各领导代表；我司董事会主席叶华同志、常务副总邬伟峰同志、外籍科学家代表周荣同志等出席签约仪式。
在与会领导的共同见证下，仲恺高新区管委会副主任汤俊、中工信董事会主席叶华分别代表仲恺高新区与中工信半导体（广东）有限公司签署合作协议。中工信半导体计划在仲恺高新区投资建设半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件等，预计总投资额为38亿元，预计可实现年销售总额50亿元。中工信半导体立足于硅基晶圆为基础，重点布局化合物半导体材料的芯片生产和相应的半导体设备制造。我司期望项目的落户建设有利于惠州高端科技人才的流入和拉动高端科技制造产业集群聚集。中工信半导体将与惠州市一道勠力同心，提升自主创新能力，加快实现高水平科技自立自强，携手共建具有惠州特色的半导体芯片产业生态，以实干、实效、实绩书写中国式现代化惠州新篇章。
此次签约合作，标志着仲恺高新区与中工信半导体开启全面合作新起点。双方将携手并进，把合作事项落到实处，在推动高质量发展进程中共享机遇、互利共赢。
