点击数：9262023-01-03 00:00:00
12月26日至28日，由中工信半导体总工程师夏小明带队，厂务部长蔡文睿、市场部经理黄昊军等共同赴我司河南新乡基地进行培训与学习。
12月26日下午，我司一行抵达河南新乡基地，首先参观熟悉了我司河南新乡基地内半导体设备生产车间、晶圆生产产线等各生产部门，随后迅速展开培训与学习。培训主要针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等半导体设备的使用流程、运行原理、操作及后期处理等进行了实际操作学习，同时，关于仪器使用的问题，我司培训团也与河南新乡基地负责人及工程师进行了深入详细的探讨，并且深入分析了新型功率器件等的可靠性与测试等核心技术。整个培训过程紧密贴近产业实际需求，从核心知识切入，着重破解工程应用的难题。
我司培训团与河南新乡基地负责人及技术总工程师就半导体产业、材料及设备等也进行了探讨与分析。半导体材料与半导体设备均是芯片制造的支撑性行业，在产业链中处于上游环节，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。双方就半导体材料技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新換代快等特点，以及如何解决高端产品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低等问题进行了深入地交谈与研究。
