中工信半导体与河南芯睿电子举行战略合作协议签约仪式

点击数：19052022-10-11 15:54:08

  10月11日上午，中工信半导体（广东）有限公司与河南芯睿电子科技有限公司举行视频签约仪式，建立面向未来的战略合作伙伴关系。中工信半导体总经理冯展文与芯睿电子董事长兼总经理杜志民分别代表双方签署战略合作协议。中工信半导体常务副总裁邬伟峰、芯睿电子常务副总经理郭立洲等双方代表出席签约仪式。

  双方将在晶圆生产体系、MEMS研发体系、技术服务与人才交流等领域开展战略合作，进一步发挥芯睿电子对中工信半导体各项目的支持保障和创新引领作用。双方将发挥各自技术、人才、市场、成本等综合竞争优势，在科技创新及产品研发方面展开全面战略合作，实现晶圆生产和芯片封装测试业态的深耕，加速推动产业深层次有效融合，关联产业协同发展。

  此次战略合作协议的成功签署，开启了双方深入合作、协同发展、携手共进的新篇章。