中工信半导体基于自有晶圆厂（惠州海创半导体）、封测厂（惠州海芯封测科技），联合
（河南芯睿电子）和研发中心的支持，在国际头部公司竞争激烈的功率器件市场上，为客户提
供功率半导体国产替代中最具成本效益的晶圆＋封测的垂直一体化解决方案。“海创半导体”
BCD工艺、MOS工艺等解决方案；“河南芯睿”各类传感器、MENU门类的特种器件，被广泛
应用于生产电能管理、云服务、电动/混动汽车和工业领域芯片器件，产品涵盖SiC MOSFET、
SiC二极管、超级结MOSFET、中压MOSFET等。晶圆方面，我们着力于深槽刻蚀及填充工艺、
高压等的平面工艺晶圆、MEMS压力传感器芯片晶圆。
