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中工信半导体总工程师夏小明一行到访深圳康冠集团

点击数:15732022-07-26 00:00:00

726日,中工信半导体总工程师夏小明先生一行应邀拜访了深圳康冠科技集团,与康冠集团供应商开发经理徐善友先生等进行了会谈。双方就推动中工信半导体与康冠科技集团的务实合作进行了友好交流。

供应商开发部石小姐向首次到访康冠集团的中工信半导体总工程师夏小明一行表示欢迎与感谢,并就康冠集团进行了简单介绍,主要围绕康冠集团的企业规模,发展情况,产业规划,专利技术等。

总工程师夏小明一行对康冠集团发展规模及取得的企业成绩表示钦佩与肯定,并向康冠集团介绍了中工信半导体项目的基本情况与发展前景。双方就日后开展合作方向进行了会谈,希望双方能够加强联系、开展合作、优势互补、合作共赢,推进半导体及相关产业深度融合。

本次交流会谈,加快了双方企业合作的进程,建立了更常态化的交流合作渠道,双方都对未来能够建立起长效的合作机制表示期待。




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