点击数：12942022-08-05 09:35:40
7月29日上午，中工信半导体总工程师夏小明先生一行应邀考察了佛山航天柏克科技有限公司，与航天柏克的董事长叶德智先生、总工程师叶德明先生等高层进行了会谈。双方就推动中工信半导体与航天柏克的务实合作进行了友好交流。
双方就半导体行业的技术与创新进行了深入交流，对未来的发展与合作达成了一致共识，除了为国家重大项目提供电源芯片保障外，同时开发新能源领域电源芯片器件。双方一致认为，日前国产代替晶圆芯片的需求紧迫，进口的各类元器件层层卡关。中工信半导体承诺将加快推进项目落地，建设优质国产晶圆芯片厂，为国家半导体行业添砖加瓦。
通过本次交流，加快了双方企业合作的进程，确定了未来的合作方向，双方希望可以早日达成战略合作。
7月29日下午，结束了佛山航天柏克的行程之后，我司一行应邀拜访了深圳电子装备产业协会。协会会长施浩先生，秘书长刘勇先生亲自接待，双方进行了亲切座谈。施会长对中工信半导体的项目发展前景表示肯定与鼓励，期望中工信半导体能以产业生态闭环为突破口，以晶圆芯片生产为核心，推出适合各智能制造企业市场的芯片产品。施会长表示，深圳电子装备产业协会将对中工信半导体的项目及产品给予大力支持，希望双方能建立长期良好合作，建设友谊桥梁。
