毕业于电子科技大学。

兼任中工信半导体副总经理，惠州市海芯封测科技有限公司负责人、总经理；晶圆、芯片生产体系负责人；

负责企业发展规划及年度发展计划、经营与方略；公司任务的执行与修订；

资本市场及股权融资；商、政与市场营销；企业投资策略、

兼负芯片、总体技术、战略规划等工作；督导封测体系、供应链体系、设备研发体系、预算与结算中心等工作。

兼管：总裁办、技术部、市场部；

主管：封测体系、晶圆体系。